Grünes Siliziumkarbid-Drahtsägen VS. Diamantdrahtsägen
Grünes Siliziumkarbidpulver ist ein gängiges Drahtsägematerial in der Photovoltaikindustrie. In den letzten Jahren ist die Photovoltaikindustrie erheblich geschrumpft, und Drahtsägen werden hauptsächlich zum Schneiden von Siliziumwafern in der Halbleiterindustrie verwendet. Diamantdraht aus SiC-Pulver in Kombination mit Stahldraht und Diamantpulver ist zu den beiden Hauptwerkzeugen für das Spansägen geworden. Die Unterschiede zwischen den beiden Drahtsägemethoden sind:
1. Beim Drahtsägen von grünem Siliziumkarbidpulver handelt es sich um das rollende Schleifen von Schleifpartikeln auf Kristallbarren. Beim Diamantdrahtschneiden handelt es sich um einen direkten Sägeprozess, bei dem Schleifpartikel auf einem Metalldraht befestigt werden.
2. Beim Schneiden von Siliziumkarbiddraht beträgt die Schleifgeschwindigkeit die Hälfte der Geschwindigkeit des Stahldrahts. Beim Schneiden mit Diamantdraht wird die Schleifgeschwindigkeit mit dem Stahldraht synchronisiert.
3. Grüne Siliziumkarbid-Aufschlämmung verursacht weniger Schäden an der Oberfläche des Chips. Die Oberflächenrauheit beim Diamantdrahtschneiden ist geringer als beim Schneiden mit Siliziumkarbid-Aufschlämmung.
4. Die Kosten für das Drahtsägen mit Siliziumkarbid sind höher als die für das Sägen mit Diamantseilen.
5. Die Abtragsleistung von Barren durch Diamant ist um ein Vielfaches höher als die beim Drahtschneiden mit Siliziumkarbid.
6. Die Sägeaufschlämmung aus grünem Siliziumkarbid und Ethylenglykol ist nicht so sauber wie die Diamantdrahtumgebung.
Insgesamt haben das Drahtsägen mit Mikropulver aus grünem Siliziumkarbid und das Diamantdrahtschneiden jeweils Vor- und Nachteile. Obwohl Diamantdrahtschneiden derzeit die gängige Methode des Drahtschneidens ist. Grünes SiC-Mikropulver ist auch für Arbeiten mit hohen Anforderungen an die Oberflächenrauheit geeignet. Grünes Siliziumkarbidpulver mit einer Maschenweite von 1500 und 2000 hat gleichmäßige Partikel, ist sehr sauber und hat eine starke Schneidkraft, was es zu häufig verwendeten Partikelgrößen für das Drahtschneiden mit Siliziumkarbid macht.
