Amorphes Borpulver für elektronische Pasten
Hochreines, amorphes Borpulver dient als aktive p-Dotierstoffquelle in Elektronikpasten. Seine amorphe Struktur senkt die Aktivierungsenergie für die Bordiffusion und ermöglicht so die Bildung niederohmiger ohmscher Kontakte bei relativ niedrigen Glühtemperaturen. Es dient als Sinterhilfsmittel zur Verdichtung der Beschichtung und Verbesserung der Substrathaftung. Nach der Wärmebehandlung bildet es eine Boridphase, die als Metalldiffusionsbarriere wirkt und die Beständigkeit gegen Plasmaätzen erhöht. Es optimiert den Beschichtungswiderstand und verfeinert das Korngefüge, wodurch die thermische Stabilität und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile verbessert werden.