Grünes SiC-Pulver 63 um 50 um für ultradünne Diamantklinge
Ultradünne Diamantscheiben sind Schleifwerkzeuge, die zum Schneiden elektronischer Komponenten in der Halbleiterindustrie verwendet werden. Das Hauptmaterial ultradünner Diamantschneideklingen ist Diamantpulver. Diamant hat eine sehr hohe Härte und Schneidklingen aus Diamant können sehr feine und saubere Schneideffekte erzielen.
Grünes SiC-Pulver ist normalerweise ein Hilfsstoff, der Diamantpulver zugesetzt wird. Seine Hauptfunktion besteht darin, die Härte des Diamantschliffs anzupassen und eine Füllfunktion zu übernehmen. Gleichzeitig ist die Härte von grünem Siliziumkarbid etwas geringer als die von Diamant. Die Kosten für GC-Pulver sind jedoch viel niedriger als die von Schleifmitteln aus künstlichem Diamant. Dadurch können Kosten gespart werden.
In dieser Anwendung beträgt die Partikelgröße von grünem SiC-Pulver 63 µm und 50 µm.
