Der Vorteil von hexagonalem Bornitridpulver als wärmeleitendes Beschichtungsmaterial
Hexagonales Bornitrid (h-BN)-Pulver dient als hochleistungsfähiger Funktionsfüllstoff für wärmeleitende Beschichtungen. Es sorgt für eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Ebene und verbessert so die Wärmeableitung der Beschichtungsschichten. Gleichzeitig gewährleistet es eine ausgezeichnete elektrische Isolation, sodass die beschichtete Oberfläche kein Kurzschlussrisiko für elektronische Geräte darstellt.
Es zeichnet sich durch eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen aus. Die mit h-BN gefüllte Beschichtung bleibt auch bei Langzeitbetrieb bei hohen Temperaturen bis zu 900 °C an Luft stabil, ohne dass sich ihre Leistung merklich verschlechtert. Seine geschichtete Plättchenstruktur sorgt für gute Schmierfähigkeit, senkt den Reibungskoeffizienten der Beschichtungsoberfläche und verbessert die Kratzfestigkeit des Beschichtungsfilms.
h-BN ist chemisch äußerst inert. Es ist beständig gegen Säuren, Laugen und die meisten Lösungsmittel und verbessert die Korrosions- und Witterungsbeständigkeit der fertigen Beschichtungen. Im Gegensatz zu wärmeleitenden Füllstoffen der Kohlenstoffreihe ermöglicht seine weiße Farbe die Formulierung heller Beschichtungen und umgeht die Einschränkung auf dunkle Farben. Darüber hinaus weist h-BN geringe dielektrische Verluste auf, wodurch es sich für wärmeleitende Beschichtungen eignet, die in Hochfrequenz-Elektronikanwendungen eingesetzt werden.
Die Vorteile von HBN-Pulver als wärmeleitendes Material
1. Hohe Wärmeleitfähigkeit, insbesondere bei Datenspeichergeräten.
2. Elektrische Isolierung.
3. Schichtstruktur verleiht der Beschichtung Selbstschmierung und Kratzfestigkeit.
4. Chemisch inert, verbessert die Korrosions- und Witterungsbeständigkeit der Beschichtung.
5. Weißes Erscheinungsbild, ermöglicht die Herstellung von hellen, wärmeleitenden Beschichtungen.
6. Geringe dielektrische Verluste, geeignet für Hochfrequenz-Schutzbeschichtungen in der Elektronik.
