99,9 % SiC-Pulver 6–7 µm grün zum Waferschneiden
Beim Wafer-Schneidprozess bietet 99,9 % SiC-Pulver (6–7 µm) gegenüber normalem 98 % SiC-Pulver zahlreiche Vorteile.
Die Verwendung von hochreinen SiC-Mikronen bietet mehrere Vorteile:
1. Schneidleistung: 99,9 % SiC-Pulver hat eine höhere Härte und Schleifleistung. Das sorgt für eine bessere Schneidleistung und verkürzt die Schneidzeit während des Schneidvorgangs.
2. Oberflächenqualität: Grünes Siliziumkarbid mit höherer Reinheit kann beim Schneidevorgang entstehende Defekte wirksam reduzieren. Dadurch wird die Oberflächenqualität des Wafers verbessert und die Schwierigkeit der nachfolgenden Verarbeitung verringert.
3. Verschleißfestigkeit: 99,9 % Siliziumkarbidpulver weist eine bessere Verschleißfestigkeit auf und kann beim langfristigen Schneiden eine gute Leistung aufrechterhalten. Dadurch kann die Häufigkeit des Materialaustauschs verringert werden.
4. Reduzierung der Sekundärverschmutzung: Eine Reduzierung des Verunreinigungsgehalts bedeutet, dass das Risiko einer Verunreinigung des Wafers während des Schneidevorgangs geringer ist, was insbesondere in den anspruchsvollen Bereichen Elektronik und Halbleiter von entscheidender Bedeutung ist.
5. Thermische Stabilität: Hochreines SiC-Pulver behält seine Leistung auch bei hohen Temperaturen. Das ist besonders wichtig beim Schneiden bestimmter Spezialmaterialien.
6. Stabilität der Schnittkraft: 99,9 % grünes SiC-Pulver erzeugt eine gleichmäßigere Schnittkraft beim Schneiden. Es trägt dazu bei, die Schnittkonsistenz zu verbessern und das Risiko einer Werkstückverformung zu verringern.
Zusammenfassend liegen die Vorteile von 99,9 % SiC-Pulver beim Waferschneiden hauptsächlich in der Verbesserung der Schneidleistung, der Oberflächenqualität, der Verbesserung der Verschleißfestigkeit, der Verringerung der Umweltverschmutzung, der Verbesserung der thermischen Stabilität und der Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Schneidkraft. Diese Vorteile machen es in der High-End-Fertigung wettbewerbsfähiger.
