Siliziumkarbid grün 64C M14 zum Schneiden von Solar-Siliziumwafern
Siliziumkarbid Grün 64C M14 zum Schneiden von Solarsiliziumwafern ist ein häufig verwendetes Schneidmaterial in der Photovoltaikindustrie. Das Waferschneiden ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung von Solarsiliziumwafern. Die Qualität des Siliziumkarbidpulvers wirkt sich direkt auf die Schnittgeschwindigkeit, die Oberflächenrauheit von Siliziumwafern und damit auf die Ausbeute an Siliziumwafern aus.
Das Siliziumkarbid-Grün-64C-Pulver, das zum Schneiden von Solar-Siliziumwaferdrähten geeignet ist, weist die folgenden Eigenschaften auf:
1. Hohe Härte und Schnittkraft.
Unter den herkömmlichen Schleifmitteln ist grünes Siliziumkarbid führend bei hochharten Schleifmitteln. Seine Mohs-Härte liegt bei 9,5 und die Rockwell-Härte bei 80 HRC, womit er nur von synthetischen Diamanten übertroffen wird. Obwohl das Schneiden von Diamanten allmählich auf dem Vormarsch ist, bietet grünes Siliziumkarbid-Mikropulver immer noch erhebliche Kostenvorteile.
2. Gute Hochtemperaturleistung.
Siliziumkarbid grün M14 kann unter Hochtemperatur-Schneidbedingungen immer noch eine gute Stabilität der physikalischen und chemischen Indikatoren aufrechterhalten. Und seine Schleiffähigkeit wird auch bei hohen Temperaturen nicht beeinträchtigt. Darüber hinaus weist grünes Siliziumkarbidpulver eine starke Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Es kann die beim Schneiden erzeugte Wärme an die Schneidflüssigkeit und nach außen übertragen, um ein Verbrennen des Siliziumwafers zu vermeiden.
3. Aussehenseigenschaften von Partikeln.
Siliziumkarbid grün M14 entspricht JIS1200# und F600. Der Trennprozess erfolgt durch hydraulische Klassierung mit gleichmäßiger Partikelgrößenverteilung. Der Partikelbereich liegt zwischen 2-20 Mikrometer. Es trägt zur Verbesserung der Schnittkonsistenz bei. Dadurch können Kratzer auf Siliziumwafern vermieden werden. Darüber hinaus sollte die Partikelgröße des grünen Siliziumkarbidpulvers möglichst gleichmäßig sein, um die Oberflächenglätte des Siliziumwafers zu verbessern.
4. Liquidität.
Grünes Siliziumkarbidpulver und Schneidflüssigkeit können erst nach dem Mischen auf dem Stahldraht zum Schneiden angebracht werden. Daher kann Siliziumkarbid mit guter Fließfähigkeit gleichmäßiger in der Schneidflüssigkeit verteilt werden. Daher kann der Mörtel zum Schneiden auch gleichmäßig auf den Stahldraht gesprüht werden. Verbessert dann die Effizienz des Schneidevorgangs.
